Composto de envasado de PCB e adhesivo de revestimento conformado

Permitir que os produtos electrónicos alcancen as características funcionais e as especificacións de rendemento mediante un rendemento de unión superior dos adhesivos electrónicos é só un aspecto da solución de adhesivos electrónicos de DeepMaterial. Protexer as placas de circuítos impresos e os compoñentes electrónicos de precisión dos ciclos térmicos e dos ambientes nocivos é outro compoñente clave para garantir a durabilidade e fiabilidade do produto.

DeepMaterial non só ofrece materiais para o recheo de chips e envases COB, senón que tamén ofrece adhesivos de tres probas de revestimento conformado e adhesivos de envasado de placas de circuíto e, ao mesmo tempo, ofrece unha excelente protección a nivel de placas de circuíto aos produtos electrónicos. Moitas aplicacións colocarán placas de circuíto impreso en ambientes duros.

Adhesivo e envasado de tres probas de revestimento conformado avanzado de DeepMaterial. O adhesivo pode axudar ás placas de circuíto impreso a resistir o choque térmico, os materiais corrosivos pola humidade e outras condicións desfavorables, para garantir que o produto teña unha longa vida útil en ambientes de aplicación difíciles. O composto de envasado adhesivo de tres probas de revestimento conformado de DeepMaterial é un material sen disolventes e baixo contido de COV, que pode mellorar a eficiencia do proceso e ter en conta as responsabilidades de protección ambiental.

O composto de envasado adhesivo de tres probas de revestimento conformado de DeepMaterial pode mellorar a resistencia mecánica dos produtos electrónicos e eléctricos, proporcionar illamento eléctrico e protexer contra vibracións e impactos, proporcionando así unha protección completa para placas de circuíto impreso e equipos eléctricos.