PCB Potting Compound და Conformal Coating Adhesive

ელექტრონულ პროდუქტებს მიაღწიონ ფუნქციურ მახასიათებლებსა და შესრულების სპეციფიკაციებს ელექტრონული ადჰეზივების უმაღლესი შემაკავშირებელ ეფექტურობით DeepMaterial-ის ელექტრონული ადჰეზივების გადაწყვეტის მხოლოდ ერთი ასპექტია. ბეჭდური მიკროსქემის დაფებისა და ელექტრონული ზუსტი კომპონენტების დაცვა თერმული ციკლებისა და მავნე გარემოსგან არის კიდევ ერთი ძირითადი კომპონენტი პროდუქტის გამძლეობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.

DeepMaterial არა მხოლოდ აწვდის მასალებს ჩიპების ჩასავსებად და COB შესაფუთად, არამედ ასევე უზრუნველყოფს კონფორმულ საფარს სამგანზომილებიანი ადჰეზივებისა და მიკროსქემის დაფის ჭურჭლის ადჰეზივებს, და ამავდროულად უზრუნველყოფს ელექტრო დაფის დონის შესანიშნავ დაცვას ელექტრონულ პროდუქტებს. ბევრი აპლიკაცია განათავსებს ბეჭდურ მიკროსქემის დაფებს მკაცრ გარემოში.

DeepMaterial-ის მოწინავე კონფორმული საფარის სამი გამძლე წებო და ქოთანი. წებოვანი შეიძლება დაეხმაროს ბეჭდური მიკროსქემის დაფებს თერმული შოკის, ტენიანობის კოროზიული მასალების და სხვა არახელსაყრელი პირობების წინააღმდეგობის გაწევაში, რათა უზრუნველყოს პროდუქტის ხანგრძლივი მომსახურების ვადა მკაცრი გამოყენების გარემოში. DeepMaterial-ის კონფორმული საფარის სამი გამძლე წებოვანი ნაერთი არის გამხსნელი, დაბალი VOC მასალა, რომელსაც შეუძლია გააუმჯობესოს პროცესის ეფექტურობა და გაითვალისწინოს გარემოს დაცვის პასუხისმგებლობა.

DeepMaterial-ის კონფორმული საფარის სამჯერად წებოვანი ქოთნის ნაერთს შეუძლია გააუმჯობესოს ელექტრონული და ელექტრული პროდუქტების მექანიკური სიმტკიცე, უზრუნველყოს ელექტრო იზოლაცია და დაიცვას ვიბრაცია და ზემოქმედებისაგან, რითაც უზრუნველყოფს ბეჭდური მიკროსქემის დაფებისა და ელექტრო მოწყობილობების სრულ დაცვას.