Puslaidininkinių prietaisų gamyba prasideda nuo itin plonų medžiagos plėvelių nusodinimo ant silicio plokštelių. Šios plėvelės vienu metu nusodinamos po vieną atominį sluoksnį, naudojant procesą, vadinamą garų nusodinimu. Tikslūs šių plonų plėvelių matavimai ir joms sukurti naudojamos sąlygos tampa vis svarbesnės, nes puslaidininkiniai įtaisai, tokie kaip kompiuterių lustuose esantys, mažėja. DeepMaterial bendradarbiauja su cheminių medžiagų tiekėjais, nusodinimo procesų įrankių gamintojais ir kitais pramonės atstovais, kad sukurtų pažangią plonų plėvelių nusodinimo stebėjimo ir duomenų analizės schemą, kuri suteikia daug geresnį vaizdą apie sistemas ir chemines medžiagas, kurios sudaro šias itin plonas plėveles.

„DeepMaterial“ šiai pramonei teikia esminius matavimo ir duomenų įrankius, padedančius nustatyti optimalias gamybos sąlygas. Garų nusodinimo plonos plėvelės augimas priklauso nuo kontroliuojamo cheminių pirmtakų patekimo į silicio plokštelės paviršių.

Puslaidininkinės įrangos gamintojai naudoja DeepMaterial matavimo metodus ir duomenų analizę, kad patobulintų savo sistemas optimaliam garų nusodinimo plėvelės augimui. Pavyzdžiui, „DeepMaterial“ sukūrė optinę sistemą, kuri stebi filmų augimą realiuoju laiku ir žymiai didesniu jautrumu, palyginti su tradiciniais metodais. Naudodami geresnes stebėjimo sistemas, puslaidininkių gamintojai gali drąsiau tyrinėti naujų cheminių pirmtakų naudojimą ir skirtingų plėvelių sluoksnių tarpusavio sąveiką. Rezultatas – geresni „receptai“ filmams su idealiomis savybėmis.