Zalievacia hmota PCB a lepidlo na konformný náter

Umožnenie elektronickým produktom dosiahnuť funkčné charakteristiky a výkonové špecifikácie prostredníctvom vynikajúceho lepiaceho výkonu elektronických lepidiel je len jedným aspektom riešenia elektronických lepidiel DeepMaterial. Ochrana dosiek plošných spojov a presných elektronických komponentov pred tepelnými cyklami a škodlivými prostrediami je ďalšou kľúčovou zložkou pri zabezpečovaní odolnosti a spoľahlivosti produktu.

DeepMaterial poskytuje nielen materiály na nedostatočnú výplň čipov a balenie COB, ale poskytuje aj trojodolné lepidlá s konformným povlakom a lepidlá na zalievanie dosiek plošných spojov a zároveň prináša vynikajúcu ochranu elektronických produktov na úrovni dosiek plošných spojov. Mnoho aplikácií umiestni dosky plošných spojov do drsných prostredí.

Pokročilý konformný náter DeepMaterial s tromi odolnými lepidlom a zalievaním. Lepidlo môže pomôcť doskám s plošnými spojmi odolávať tepelným šokom, materiálom korozívnym voči vlhkosti a rôznym iným nepriaznivým podmienkam, aby sa zabezpečila dlhá životnosť produktu v náročných aplikačných prostrediach. Konformný náter DeepMaterial s tromi odolnými adhezívnymi zalievacími zmesami je materiál bez obsahu rozpúšťadiel s nízkym obsahom VOC, ktorý môže zlepšiť efektivitu procesu a zohľadňovať zodpovednosť za ochranu životného prostredia.

Konformný náter DeepMaterial s tromi odolnými adhéznymi zalievacími zmesami môže zlepšiť mechanickú pevnosť elektronických a elektrických produktov, poskytnúť elektrickú izoláciu a chrániť pred vibráciami a nárazmi, čím poskytuje komplexnú ochranu dosiek s plošnými spojmi a elektrických zariadení.