Компаунд для заливки друкованих плат і клей для конформного покриття

Забезпечення електронних продуктів для досягнення функціональних характеристик і специфікацій продуктивності завдяки чудовій ефективності склеювання електронних адгезивів є лише одним з аспектів електронного адгезивного рішення DeepMaterial. Захист друкованих плат і точних електронних компонентів від термічних циклів і шкідливого середовища є ще одним ключовим компонентом у забезпеченні довговічності та надійності продукту.

DeepMaterial не тільки надає матеріали для заповнення чіпів і упаковки COB, але також надає тристійкі клеї з конформним покриттям і клеї для заливки друкованих плат, і в той же час забезпечує відмінний захист електронних виробів на рівні друкованої плати. Багато додатків розміщують друковані плати в суворих умовах.

Удосконалене конформне покриття DeepMaterial, тристійкий клей і заливка. Клей може допомогти друкованим платам протистояти термічному удару, корозійним матеріалам, що піддаються вологості, та іншим несприятливим умовам, щоб забезпечити тривалий термін служби продукту в суворих умовах застосування. Тристійка клейка суміш DeepMaterial із конформним покриттям — це матеріал без розчинників із низьким вмістом ЛОС, який може підвищити ефективність процесу та врахувати обов’язки щодо захисту навколишнього середовища.

Тристійка адгезивна суміш DeepMaterial з конформним покриттям може покращити механічну міцність електронних і електричних виробів, забезпечити електричну ізоляцію та захистити від вібрації та ударів, забезпечуючи тим самим комплексний захист друкованих плат та електричного обладнання.