有机硅粘合剂

有机硅粘合剂和密封剂具有高度的柔韧性和非常高的耐温性（高达 600° F），但缺乏其他环氧树脂或丙烯酸树脂的强度。

为什么使用有机硅粘合剂？

由于粘合剂供应量巨大，有机硅粘合剂在众多粘合剂中脱颖而出。 基于弹性体技术，有机硅粘合剂具有无与伦比的灵活性和极高的耐热性，使其适用于电气、电子、汽车、航空航天和建筑行业的广泛应用。

有机硅粘合剂具有优异的电气性能，可配制为具有高介电强度的绝缘体，或相反的导电体。 许多单组分有机硅粘合剂会释放一种腐蚀性物质，例如乙酸，但也有一些特殊配方完全无腐蚀性，可用于电子产品。 它们通常用作电子电路板的保形涂层。 有机硅系统还用于密封电器和电子产品中的电缆和传感器。

有机硅粘合剂

• 弹性粘合
• 耐高温、耐溶剂、耐老化
• 单组分、双组分
• 填充间隙并密封
• 填补大空白
• 性能稳定，保质期长

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